Optoelectronic packaging process engineer

職位描述：

1、光電子或者IC封裝工藝經(jīng)驗(yàn)，熟悉固晶、焊線、模壓、回流焊等光電子和半導(dǎo)體封裝工藝，有較強(qiáng)的動(dòng)手能力和一定的設(shè)備維護(hù)能力，

2、有LED、激光器、光電傳感器的直接封裝經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先，在一個(gè)或者幾個(gè)封裝工藝環(huán)節(jié)達(dá)到行業(yè)較為資深的造詣和水平

3、能領(lǐng)導(dǎo)新產(chǎn)品工藝開發(fā)，幫助降低成熟產(chǎn)品的制造成本，改善量產(chǎn)工藝。

4、能設(shè)計(jì)新產(chǎn)品和新工藝的驗(yàn)證方法和流程。 能進(jìn)行產(chǎn)品工藝數(shù)據(jù)的測(cè)試、采集和分析，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和量產(chǎn)工藝的穩(wěn)定性非常敏感。 

5、熟悉6西格瑪、SPC等量產(chǎn)工具和知識(shí)，能夠領(lǐng)導(dǎo)和推動(dòng)項(xiàng)目，能通過(guò)工藝的改進(jìn)來(lái)改善產(chǎn)品性能、量產(chǎn)性、質(zhì)量或者降低成本。

責(zé)任及關(guān)鍵能力：

1、有LED、光電子或者微電子封裝的相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)， 

2、有相關(guān)工程領(lǐng)域的學(xué)士或碩士學(xué)位。 

3、領(lǐng)導(dǎo)一組技術(shù)人員的經(jīng)驗(yàn)。 

4、來(lái)自半導(dǎo)體或LED行業(yè)的功能/工作知識(shí)。 

5、良好的組織，計(jì)劃和溝通能力。 

6、有較強(qiáng)的解決問題的能力

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