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1、領(lǐng)導(dǎo)新研發(fā)的光電子封裝產(chǎn)品的導(dǎo)入和量產(chǎn), 負(fù)責(zé)新的封裝產(chǎn)品在導(dǎo)入、工程驗(yàn)證、量產(chǎn)、擴(kuò)產(chǎn)等整個(gè)產(chǎn)品生命周期中所遇到的技術(shù)、生產(chǎn)和質(zhì)量問題。
2、該職位的重點(diǎn)在量產(chǎn)性的建設(shè)、維持和提升,以確??缮a(chǎn)最高質(zhì)量的產(chǎn)品。
3、制定量產(chǎn)產(chǎn)品的質(zhì)量指標(biāo)和持續(xù)改進(jìn)計(jì)劃。
4、參與新產(chǎn)品的早期開發(fā)以評(píng)估和審核產(chǎn)品的量產(chǎn)可行性。
5、不斷改進(jìn)量產(chǎn)工藝以提高產(chǎn)品質(zhì)量、工廠效率和降低產(chǎn)品成本。
6、起草、審批和完善量產(chǎn)控制計(jì)劃(Control Plan, SPC)。
7、監(jiān)控、報(bào)告和提升良率和量產(chǎn)指標(biāo)(CpK,F(xiàn)MEA等)。
8、領(lǐng)導(dǎo)FACA,質(zhì)量警報(bào),8D和PCN。
9、與設(shè)備、工藝、生產(chǎn)、研發(fā)、可靠性和質(zhì)量等團(tuán)隊(duì)密切協(xié)調(diào)
1、有LED、光電子或者IC封裝的相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)
2、有封裝產(chǎn)品研發(fā),封裝量產(chǎn)工藝和測試經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先
3、有6西格瑪經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先
4、需要具有質(zhì)量體系,量產(chǎn)控制或數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析方面的經(jīng)驗(yàn)。
5、有較扎實(shí)的封裝技術(shù)技能和在復(fù)雜工作環(huán)境中找到問題根源并解決問題的能力
6、具有較強(qiáng)的領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)、管理項(xiàng)目和跨部門溝通的能力
7、工科背景的本科或者碩士