Failure Analysis Engineer

職位描述：

1、負責光電子芯片和封裝產(chǎn)品的失效分析

2、支持新產(chǎn)品研發(fā)、量產(chǎn)和客戶的質(zhì)量需求

3、維護和管理公司內(nèi)部的失效分析設(shè)備和儀器

4、與外部的失效分析機構(gòu)合作

5、與研發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)量、客服團隊合作，迅速分析并找到失效樣品的根源并形成應(yīng)對計劃。

責任及關(guān)鍵能力：

1、有LED、光電子芯片、化合物半導體芯片的直接失效分析經(jīng)驗的優(yōu)先。 

2、具備深厚的失效分析技能，以及對芯片和封裝相關(guān)的物理和材料科學的理解。

3、物理、化學、化工、材料科學、光電子、電子工程 等相關(guān)領(lǐng)域的本科及以上學歷

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